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華為手機提高自研芯片使用率 高通芯片占比從24%降至8.6%

【TechWeb】1月11日消息,據國外媒體報道,市場調研機構IHS Markit的最新報告顯示,去年第三季度,華為自研芯片在手機中的使用率有所提高,使得高通芯片在華為手機中的占比從24%降至8.6%。

報告顯示,華為在去年第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列,與一年前的68.7%相比有所增加。

華為

IHS Markit智能手機高級分析師Gerrit Schneemann在一份聲明中表示:“三星和華為都在采取戰略步驟,重新調整其智能手機產品線和供應鏈,從第三方處理器解決方案轉向自主研發的替代方案。每家公司都有自己獨特的轉變理由。”

IHS Markit表示,華為自研芯片使用率提高的原因是,該公司正在擴大其麒麟芯片的使用范圍。以前,該公司的麒麟芯片主要用在旗艦設備上,但現在也用在中端機型上。

IHS Markit表示,高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下,聯發科去年第三季度增加了其在華為手機中的份額,增至16.7%,高于2018年同期的7.3%。

然而,高通和聯發科都在努力維持和擴大自己的市場份額。隨著小米、OPPO、vivo等品牌成為這兩家公司的主要客戶,它們之間的競爭也越來越激烈。

2019年第三季度,高通在全球移動處理器市場占據31%的市場份額,保持第一,聯發科緊隨其后,占據21%的市場份額,而三星Exynos和華為麒麟分別占有16%和14%的市場份額。

除了華為,三星也增加了自有芯片組在其產品中的使用率,以減少對第三方供應商的依賴。

IHS Markit表示,2019年第三季度,三星在大約80.4%的中檔智能手機中使用了其Exynos處理器,高于2018年的64.2%。而在整個智能手機產品線中,有75.4%的智能手機搭載了Exynos處理器,高于2018年同期的61.4%。

報告顯示,2019年第三季度,華為和三星的內部芯片組出貨量同比增長了超過30%。同期,高通的市場份額下降了16.1%。(小狐貍)

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