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5G基帶PPT大戰:華為巴龍vs高通驍龍誰是真龍?

基帶,是智能終端里負責上網、通訊、信號收發等最核心的芯片,手機沒了它就成了“板磚”。尤其是在萬物互聯的5G網絡時代,基帶就好比是打開5G大門的鑰匙,所有的智能終端都需要這個芯片來實現5G網絡互連。小小基帶,乃5G終端的關鍵!

巧合的是,上月末華為正式發布“Balong 5000”基帶。此后不久,高通本月發布了第二代5G基帶“驍龍X55”。兩款5G基帶發布日期如此接近,想必都是各自當前最頂尖的技術。鑒于兩款5G基帶都是剛發布未上市狀態,我們不妨搶先來一場“5G基帶PPT大戰”。

所謂的“PPT大戰”,只因兩者僅為新品剛發布階段,無實物可進行對比。但或許我們可以從PPT中的數據來找到一些差別所在。并通過當前兩款最先進的5G基帶設計方向,幫我們更好參悟未來5G終端的發展趨勢。今日此文,名為“對決”實為“科普”~

廢話少說,我們直接上干貨!因為基帶涉及的頻段數據各類參數很多很復雜,為了避免讀者看完頭暈,我們采用問答的形式進行匯總,直接提煉精華。

Round ①:誰的工藝更先進?

這個問題如果在前幾天來問,那么答案顯然是華為Balong 5000,因為這是業界第一顆采用7nm制程工藝的5G基帶芯片。不過在華為正式發布Balong 5000后沒多久,高通第一時間跟進發布了驍龍X55基帶,兩者均為臺積電7nm工藝,不分伯仲。

基帶芯片的工藝其實是一個非常重要的問題,也正是因為這個問題導致了iPhone缺席5G首發。因為當初英特爾就在為iPhone打造5G基帶遇到了工藝的屏障,導致發熱和功耗居高不下,后來通過升級10nm工藝才解決問題,但卻耽誤了5G版iPhone發布的進程。

7nm工藝對于提升能耗比十分明顯

此前發布的高通驍龍X50是業界第一款5G基帶,這款5G基帶更像是高通公司為了搶占市場先機的策略產品,因為它早在2016年就已經發布,并且采用的還是28nm工藝。華為和高通相繼發布7nm工藝5G基帶意義非凡,標志著5G開始進入成熟階段。

說到這里,估計部分早期5G手機或許還將采用28nm的高通驍龍X50基帶,而更先進的驍龍X55則要到2019年末才會上市,我勸您還是看清楚再入手~

Round ②:誰支持的頻段最全?

這個問題的答案,其實跟上一個問題有些類似。華為雖然第一個推出了支持全模全頻的Balong 5000基帶,但是高通驍龍X55的到來很快彌補了驍龍X50僅支持5G網絡的弊端。目前,這兩款基帶芯片均實現了單芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。

說到這里,可能比較懂的小伙伴就問了:那是否也意味著這兩款都是外掛基帶呢?至少從目前的情況看,是有這個趨勢的。因為我們已知兩家最先進的SoC平臺:麒麟980和驍龍855均內置到了4.5G的基帶,想要實現5G網絡,則必須通過外掛5G基帶實現。

華為Balong 5000率先支持2G-5G全模

兩大5G通訊巨頭都在開發獨立的全模全頻5G基帶,這難道是巧合嗎?在我們看來,這其實是面向未來萬物互聯趨勢的一種布局。獨立的基帶芯片不僅可以適配于手機,更加可以方便的搭配各種智能終端,比如車載、無人機、機器人,以及咱們家里的智能家居。

相比和處理器整合在一起的SoC平臺,獨立基帶無疑將會更加靈活的部署。雖然從理論上來講,還是SoC整合平臺具備體積更小、損耗更低、成本更低的特性,但是畢竟5G未來是很大的一盤棋,手機只是其中一個環節。當然,也不排除未來兩家推出整合5G基帶的SoC平臺主打手機市場,但獨立的全模全頻5G基帶仍舊意義非凡。

由此來看,把5G基帶獨立出來,是為了萬物互聯做布局。另外一點,從現在開始你們將會看到很多5G手機呈現爆發的趨勢,您只要認清了是這兩款基帶,那么您手機在未來三五年是不會過時的,可以放心選購。至于價格,酌情而定,另當別說。

Round ③:誰的性能更強勁?

從峰值速率上來看,華為Balong 5000發布時宣稱,在mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達6.5Gbps。隨后高通發布驍龍X55,并在PPT上顯著標注“高達7Gbps”,乍看之下從通訊速率的絕對數值上,高通驍龍X55略勝一籌。

搭載Balong 5000的Mate X已經發布

不過根據華為最新公布的數據來看,基于5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps,理論峰值上還是要比驍龍X55略勝一籌。而且更需要特別提出的是,在WMC上華為已經發布搭載Balong 5000的Mate X發布,在整體節奏上還是要領先高通。

但是目前畢竟是新品發布階段,我們沒有實際的產品進行比較。即使拿到實物,也會因為不同的硬件平臺之間的誤差,以及網絡質量的誤差,而抹平兩者之間的差距。換句話說,理論峰值的差異或許只能在嚴謹的實驗室中表現出來,實際使用完全感覺不到。

高通驍龍X55基帶峰值速率7Gbps

高通公司的基帶產品目前占全球半數以上,高達53%,堪稱絕對的霸主。相比之下,華為雖然只有7%的份額,但是功能和性能并不遜色。因為華為基帶遵循“自給自足”,只有華為的手機才會搭載,所以份額較少不難理解。根據目前的用戶口碑來看,“華為信號好”已成為很多人的共識,相信Balong 5000也不會讓人感到失望。

綜合來看,但兩者都可以說是業界最頂級的5G基帶,都代表了全球業界的最高技術水平,只是華為的節奏明顯會略快一些。

Round ④:誰支持5G全網通?

其實5G時代同樣存在“全網通”這個問題,簡單的說,要想實現“5G全網通”,則基帶必須要實現支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署,并且支持TDD和FDD運行模式。這些規范或模式解釋起來有些生澀,它們能夠幫助用戶從5G初期完成過渡至成熟階段,以及對不同運營商制式的提供完整支持,用戶只需記住全支持最好~

在華為發布Balong 5000時,曾以全面支持這些技術規范和運行模式而作為賣點強調突出。但是,畢竟當時對標的是早在2016年發布的高通驍龍X50。隨著高通驍龍X55第二代5G基帶的發布,如今兩者均具備“5G全網通”的能力,這點大家不必擔心。

驍龍X55同樣具備“5G全網通”能力

值得一提的是,高通驍龍X55基帶還提供支持5G/4G頻譜共享技術,這一點非常有現實意義。因為頻段資源有限,一些頻段需要既服務于4G終端,同時也服務于5G終端。這個技術有利于降低干擾,便于運營商在過渡時期靈活部署。而在4G模式下,LTE Cat 22和FD-MIMO的支持,也會讓您再5G到來之前享受到更高的網速表現。

從目前的趨勢上來看,如何加速過渡時期的5G網絡部署,以及應對4G至5G過渡時期的“全網通”,華為和高通這些頭部企業早就為用戶和運營商想好了。加之此前運營商表示將會平滑過渡到5G,咱們不必顧慮太多,一切順其自然就好~

寫在最后:競爭加速5G時代到來

由于目前兩款5G基帶新品都是剛剛發布的階段,因此很多產品的細節還不是很全面。但至少從以上四個環節的對比情況來看,我們把兩款基帶最核心、最貼合用戶層面的技術規范已經進行了簡單而直接的比較,并且解釋了背后的關系和影響。

華為Balong 5000基帶勝在領先業界支持諸多新標準新模式,對推薦5G網絡成熟發展具備積極意義,而高通驍龍X55基帶則在部分參數上占據后發優勢。相比“誰是真龍?”這樣的問題,這兩款芯片的出現加速了5G網絡逐漸走向成熟,則更具現實意義!

5G基帶成為連接萬物的關鍵

在此之前,華為和高通在基帶領域一直“井水不犯河水”。從Balong 5000開始,華為發布這款獨立單芯片5G基帶似乎也是瞄準了前景廣闊的5G智能終端市場,或許未來這顆基帶芯片將會供貨給第三方智能終端。比如華為Balong 5000還是全球首個支持V2X的多模芯片,可以滿足智能汽車領域對低延時、高可靠的車聯網方案需求。

毫無疑問,華為與高通在5G和物聯網領域已經展開激烈的競爭。

兩者發布時間節點十分微妙,高通在華為發布Balong 5000之后,緊急發布第二代驍龍X55基帶予以應對。雖然高通驍龍X55在部分參數上略占優勢,但華為的進步值得肯定。因為有華為的存在,避免了一家獨大的情況發生,對促進5G領域技術發展存在積極意義。

競爭加速5G時代到來

眾所周知,高通在通訊領域全球稱霸,尤其是在3G/4G網絡上幾乎形成了強大的專利壁壘。很多手機和通訊企業都無法繞開高通的專利,即使華為自研基帶也不例外。所以在這樣的產業背景下,如何沖破專利枷鎖進行充分的行業競爭成為了良性發展的需要。至少在這一點上,我們看到了華為的努力,以及成果。

在未來,我們會看到越來越多的設備開始智能化,并且配備5G基帶與世界互聯。一顆小小的基帶將成為未來5G萬物互聯的關鍵。如果本文能夠讓您了解5G基帶的一些小知識,認清5G的發展趨勢,那就足夠了。至于誰高誰下,就讓華為和高通他們去較量吧~

畢竟,良性的競爭才是加速5G時代到來的關鍵!

標簽: 5G

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